Qualcomm анонсировала новый SoC в своей линейке — Snapdragon 7s Gen 3. Новый чип обеспечивает работу ИИ на устройстве, улучшенную производительность процессора и многообещающие возможности камеры.
Snapdragon 7s Gen 3 от Qualcomm не является флагманским SoC компании. Скорее всего, он будет устанавливаться в устройства среднего класса, которые хотят получить высокую производительность без цены высокопроизводительного чипа. Он имеет конфигурацию из 1+3+4 ядер: одно главное ядро с частотой до 2,5 ГГц, три производительных ядра с частотой до 2,4 ГГц и четыре энергоэффективных ядра с частотой 1,8 ГГц.
Snapdragon 7s Gen 3 выполнен по 4-нм техпроцессу и включает процессор Kryo, графический процессор Adreno и встроенный NPU для обработки ИИ. Qualcomm отмечает, что процессор на 20% мощнее, а графический процессор обеспечивает 40% улучшение производительности по сравнению с предыдущей моделью. Общая экономия энергии составляет 12%.
NPU способен выполнять многоязычный перевод и транскрипцию, а также другие задачи контекстного обнаружения. Qualcomm хвастается возможностями шумоподавления ИИ. Сектор ИИ чипа, по-видимому, демонстрирует 2-кратное увеличение производительности по сравнению с Micro NPU, который Qualcomm использовала в своем Sensing Hub.
Snapdragon 7s Gen 3 выглядит способным поддерживать тройную камеру в устройствах, где каждая камера имеет разрешение 21 МП или меньше. Если камер две, то это может быть конфигурация 23+21 МП. Кроме того, чип сможет обрабатывать 10-битный HDR и записывать видео 4K. Поддержка дисплея обеспечивает разрешение FHD+ при частоте 144 Гц, что выглядит многообещающе.
Что касается подключения, SoC сможет использовать сети 5G mmWave и Wi-Fi 6E. Qualcomm заявляет, что новый чип поддерживает больше сетей и полос пропускания по всему миру, чем предыдущая версия.
Qualcomm отмечает, что RealMe, Samsung, Sharp и Xiaomi, как ожидается, оснастят новыми Snapdragon 7s Gen 3 своими устройствами «в ближайшие месяцы».