Honor Magic V2 уже больше года является самым тонким складным смартфоном на рынке, но похоже, что Honor готовится побить собственный рекорд с грядущим Magic V3.
Одна из многих проблем при создании складного телефона — его толщина. По своей природе телефон, который складывается пополам, толще обычного устройства, и зачастую значительно. Но производители складных устройств постепенно раздвигают эти границы.
На сегодняшний день лучшим примером этого является Honor Magic V2, толщина которого составляет всего 9,9 мм. Для сравнения, это всего лишь на миллиметр толще, чем Pixel 8 Pro, и менее чем на полмиллиметра толще, чем Galaxy S24 Ultra. И это при том, что V2 оснащен одним из самых больших аккумуляторов в складном устройстве и флагманскими характеристиками.
И с момента выпуска V2 в прошлом году он практически не имел конкурентов по самой тонкой конструкции среди складных устройств.
На этой неделе в посте на Weibo Honor опубликовал один из первых тизеров Magic V3, намекая, что «сверхтонкий складной смартфон» «бросит вызов новой высоте складных устройств и тонкости» (в переводе). Изображение устройства демонстрирует, как оно выглядит невероятно тонким даже по сравнению с V2 на снимке из того же поста.
Honor не уточняет, насколько тонким может быть Magic V3, но мы с нетерпением ждем этой информации.
Magic V3, похоже, готовится к дебюту в Китае в ближайшее время, и, вероятно, появится на мировых рынках позднее в этом году.