MediaTek укрепляет свой портфель решений для подключения, представляя новые решения Wi-Fi 7 и 5G, обеспечивающие более высокую скорость и эффективность.
На ежегодном саммите MediaTek компания раскрыла информацию о двух новых наборах продуктов. Первый — это новый набор чипсетов, обеспечивающих более надежное и быстрое соединение Wi-Fi 7 с постоянной доступностью.
Эти новые чипсеты поставляются в двух вариантах — Filogic 860 и Filogic 360. Filogic 860 — это передовое сетевое решение, которое дополняет «корпоративные точки доступа, шлюзы Ethernet поставщиков услуг и меш-узлы, а также приложения для маршрутизаторов розничной торговли и Интернета вещей». В свою очередь, MediaTek Filogic 360 — это «автономное решение, которое объединяет в одном чипе радиомодули Wi-Fi 7 2×2 и два модуля Bluetooth 5.4 и предназначено для обеспечения подключения Wi-Fi 7 нового поколения к периферийным устройствам, потоковым устройствам и широкому спектру другой потребительской электроники».
Filogic 860 и Filogic 360 предлагают ту же технологию, что и наши
премиальные решения, с исключительной надежностью в загруженных сетевых средах, сверхбыстрой скоростью с
уменьшенной задержкой и увеличенным радиусом действия.
MediaTek также анонсирует решения RedCap, что означает «уменьшенная возможность» и относится к устройствам, которым не требуется столько энергии и которые могут отлично работать с более эффективным соединением 5G, требуя меньше энергии. Одним из примеров могут служить носимые устройства, которым часто приходится уделять приоритетное внимание времени автономной работы. Для этого MediaTek представила серию T300.
Как первое в мире решение System-On-Chip (RFSOC) для радиочастот на базе 6 нм для RedCap, серия MediaTek T300 открывает новые горизонты в пространстве RedCap. Этот RFSOC позволит брендам использовать преимущества развивающегося рынка RedCap и создавать инновационные дизайны для корпоративных, промышленных, потребительских приложений, AR и карточных данных. Созданная на базе высокоэффективного 6-нм техпроцесса TSMC, серия MediaTek T300 интегрирует одноядерный процессор Arm Cortex-A35 на значительно более компактной площади печатной платы.
По данным MediaTek, это приводит к снижению энергопотребления на 70% по сравнению с аналогичными решениями 5G и до 75% экономии энергии по сравнению с 4G LTE.
Серия MediaTek T300 появится в первом полугодии 2024 года, в то время как Filogic 860 и Filogic 360 уже доступны, а массовое производство запланировано на середину 2024 года.