Всего через несколько недель после анонса Qualcomm своего флагманского SoC на следующий год, MediaTek Dimensity 9300 выходит на свет. Новый чипсет оснащен четырьмя процессорами Cortex X4, которые должны обеспечить серьезную мобильную мощность.
Dimensity 9300 — это третье поколение современной линейки SoC от MediaTek, построенное на 4-нм техпроцессе TSMC третьего поколения. В то время как предыдущие поколения использовали комбинацию больших и энергоэффективных ядер, Dimensity 9300 делает огромный шаг к общей вычислительной мощности.
В качестве базовой архитектуры 9300 построен на четырех ядрах Cortex X4 CPU с четырьмя сопроцессорными ядрами Cortex A720. Первое и самое крупное ядро X4 работает на пиковой частоте 3,25 ГГц, в то время как A720 на полной мощности достигают 2,0 ГГц.
Такой подход позволяет MediaTek сосредоточиться на общей производительности, увеличив пиковую производительность на 15 % при том же уровне энергопотребления — по сравнению с 9200. Dimensity 9300 также обеспечивает тот же уровень производительности, что и 9200, при более низком энергопотреблении на 33 %. По нескольким ядрам 9300 демонстрирует пиковую производительность на 40 % выше.
Самым удивительным аспектом нового SoC от MediaTek является его архитектурное сравнение с новейшим флагманским чипсетом Qualcomm. Snapdragon 8 Gen 3 содержит одно ядро Cortex X4, пять ядер A720 и два блока Adreno A520. Чип Qualcomm должен стать самым мощным SoC на сегодняшний день, но его архитектура, несомненно, сильно отличается от того, что предлагает MediaTek. Окажет ли это негативное влияние на Qualcomm, станет известно, когда оба чипа будут работать в различных устройствах на рынке Android.
Dimensity 9300 также оснащен 12-ядерной графической подсистемой Immortalis-G720 с поддержкой LPDDR5T для самой быстрой оперативной памяти, доступной для мобильных устройств. По словам MediaTek, 9300 способен реализовать гораздо лучшее масштабируемое вычислительное решение, которое обеспечивает более высокую производительность. В целом, энергопотребление остается стабильным даже при работе с более требовательными приложениями на устройствах.
Искусственный интеллект также играет большую роль в довольно мощной сборке, с переработанным APU для текущих и будущих моделей, который играет важную роль в генеративном ИИ. AI-процессор APU 720 удваивает производительность целочисленных вычислений, одновременно снижая энергопотребление на 45 %. В реальном использовании это означает, что такие процессы, как генерация изображений с помощью Stable Diffusion, занимают менее одной секунды, что быстрее, чем мы, люди, можем вводить запросы. При пиковой производительности AI-процессор может работать с моделями с параметрами до 33 миллиардов. Конечно, это основано на масштабировании и требует больше оперативной памяти — 16 и 24 ГБ.
Как SoC, Dimensity 9300, как ожидается, появится в нескольких устройствах в течение следующего года, включая складные. Благодаря новой архитектуре ядер чипсет изначально спроектирован для складных устройств, поскольку требования к ним выше и требуют сочетания сценариев с низким и высоким энергопотреблением, причем оба нуждаются в приемлемой производительности.
Новый чип также поддерживает Wi-Fi 7 со скоростью до 6,5 Гбит/с и MediaTek 5G UltraSave 3.0+, который на 10 % эффективнее.
Сравнительно, Dimensity 9300 должен превзойти Snapdragon 8 Gen 3 по производительности, учитывая, что он увеличивает количество больших ядер в четыре раза. По показателям GeekBench, Dimensity 9300 опередил 8 Gen 3 более чем в полтора раза, что является хорошим знаком для чипа третьего поколения. Если MediaTek сможет достичь таких же показателей эффективности в реальном использовании, Dimensity 9330, без сомнения, станет настоящим конкурентом на мобильном рынке.
MediaTek отметила в своем пресс-брифинге, что первые устройства с Dimensity 9300 будут анонсированы в ближайшие дни. Эти устройства, вероятно, будут ограничены Китаем, хотя это сильный старт для потенциально привлекательного чипсета для производителей.