Huawei представила чипсет Kirin 990 на выставке IFA 2019 в Берлине. Kirin 990 — первый в мире мобильный чипсет со встроенным 5G.
Он был разработан собственными силами компании, и широко ожидается, что он будет установлен в предстоящих моделях Mate 30 Pro и складном Mate X. Huawei использовала 7-нм технологический процесс EUV и оснастила чип улучшенным GPU и NPU для еще большей производительности по сравнению с предыдущим чипсетом Kirin 980.
Huawei утверждает, что этот новый чипсет обеспечивает на 10% более высокую одноядерную производительность по сравнению со Snapdragon 855. Он достигает этого, имея на 36% меньший размер печатной платы по сравнению со Snapdragon 855 и его модемом X50. Ориентируясь явно на мировые рекорды, новый чипсет содержит более 10 миллиардов транзисторов — еще один мировой рекорд для смартфонов.
Встроенный модем Kirin 990 обеспечивает пиковую скорость загрузки 2,3 Гбит/с и пиковую скорость загрузки 1,25 Гбит/с. Улучшенный алгоритм искусственного интеллекта обеспечивает контроль расхода заряда батареи. Huawei утверждает, что энергоэффективность при подключении к 5G такая же, как у Kirin 980 при использовании 4G-соединения.
Хотя интегрированный 5G-чип является главным событием, Huawei также подтвердила, что будет выпущен отдельный вариант Kirin 990 с поддержкой 4G. Вероятно, он будет использоваться во многих бюджетных моделях смартфонов китайского бренда. Эта версия сохраняет всю вычислительную мощность, но лишена возможности 5G-подключения.
Фотография и видеосъемка — две другие ключевые области, в которых новый чипсет докажет свою состоятельность. Huawei заявила, что Kirin 990 обеспечивает шумоподавление на уровне зеркальных фотокамер благодаря алгоритму фильтрации BM3D (Block Match 3D), который обеспечивает значительно улучшенное подавление шума на изображениях.