HTC One M9 с процессором Snapdragon 810, похожий на рождественскую елку во время теста
Возможно, вы помните сообщения начала этого года о перегреве HTC One M9 во время тестовых испытаний. Многие утверждали, что проблема заключалась в процессоре Snapdragon 810 от Qualcomm. Тим МакДонаф, вице-президент по маркетингу компании-производителя чипов, наконец высказался по этому поводу, заявив, что слухи ложны и на самом деле никаких проблем с перегревом чипа нет…
Сегодня руководитель дал интервью Forbes:
«Слухи — это чушь, никаких проблем с перегревом Snapdragon 810 в коммерческих устройствах не было», — откровенно заявляет МакДонаф.
В подтверждение слов МакДонафа можно привести LG G Flex 2, который также поставлялся с процессором Snapdragon 810 и вообще не страдал от проблем с перегревом. На самом деле, руководители LG утверждали, что 810-й процессор помогал телефону даже меньше нагреваться.
Когда впервые появились слухи о перегреве этих устройств, HTC напомнила пользователям, что тестируемые телефоны еще не были готовы к выпуску для широкой публики. Действительно, модели One M9, которые проходили программы тестирования, были предрелизными экземплярами, отправленными для оценки.
[tweet https://twitter.com/urbanstrata/status/577531940787519488 align=’center’]
Однако просто развеять слухи было недостаточно, и вице-президент Qualcomm позже предположил, что слухи были запущены кем-то, связанным с Samsung, в попытке ослабить позиции Qualcomm и поддержать конкурентный чип Exynos 7420 от корейского производителя, который был выпущен примерно в то же время.