LG недавно представила свой новый флагманский смартфон миру, и пока компания расхваливала свой новейший аппарат, нам еще предстояло выяснить, что на самом деле скрывается внутри G3. На сцену выходят специалисты из uBreakiFix, которым удалось заполучить устройство и разобрать его. Помимо полного раскрытия аппаратной начинки телефона, это вскрытие помогло определить ремонтопригодность G3.
Если бы вы «заглянули под капот» этого устройства, то обнаружили бы следующее:
- Broadcom BCM4339 5G WiFi комбинированный чип.
- Модуль усилителя мощности Avago ACPM-7700.
- Радиочастотный трансивер Qualcomm WTR1625L.
- Приемный чип-компаньон Qualcomm WFR1620.
- 2/3 ГБ оперативной памяти LPDDR3 SK Hynix, расположенные поверх четырехъядерного процессора Snapdragon 801 с тактовой частотой 2,5 ГГц.
- ANX7812 USB SlimPort Tx IC.
- Микросхема управления зарядкой аккумулятора и питанием системы Texas Instruments BQ24296.
LG G3 набрал 8 из 10 баллов по общей ремонтопригодности, что, согласно выводам uBreakiFix, делает его достаточно легким в ремонте, если возникнет необходимость.