После вчерашнего официального запуска нового флагманского смартфона HTC, нового HTC One (M8), сегодня мы впервые заглядываем внутрь устройства благодаря разборке от наших друзей из iFixit. Напомним, прошлогодняя модель, HTC One первого поколения, получила худший балл ремонтопригодности за всю историю сайта, и новое поколение, к сожалению, не принесло значительных улучшений. Сначала о хорошем:
Винты! Чудесные винты! Вот то недостающее звено, которое делает этот цельный дизайн ремонтопригодным. Всякий раз, когда мы видим, как множество клея и жестких зажимов заменяются винтами, мы знаем, что нас ждет (немного) более приятное время…. К нашей радости, надоедливые кабели дисплея прошлых лет уступили место пружинным контактам — так что на этот раз сборка телефона извлекается без проблем… Здесь нет помятого алюминия — задняя крышка остается целой. Помимо антенны NFC и неплохой механической обработки, смотреть особо не на что.
Хотя снять заднюю крышку оказалось легче, одна область, которая, по мнению iFixit, не улучшилась по сравнению с прошлым годом, это приклеенная материнская плата. Сайт также отметил, что «вам придется снова снимать материнскую плату, чтобы добраться до батареи, которая более чем слегка приклеена к защитному экрану ЖК-дисплея».
В итоге HTC One (M8) получает оценку ремонтопригодности 2 из 10, что немного выше, чем 1 из 10 у предыдущего поколения, но далеко до 7 или 8 из 10, которые получают такие устройства, как iPhone, линейка Samsung Galaxy и Nexus 5. Вот краткий обзор наблюдений iFixit, за которым следуют найденные внутри устройства чипы и видео разборки:
- Открыть устройство, не повредив заднюю крышку, очень сложно, хотя уже не невозможно. Это делает замену каждого компонента чрезвычайно трудной.
- Батарея спрятана под материнской платой и приклеена к средней раме, что затрудняет ее замену.
- Модуль дисплея невозможно заменить, не «туннелируя» через весь телефон. Это делает один из самых распространенных ремонтов — замену поврежденного экрана — очень трудным.
- Обильное количество клейкой ленты, клея и медного экранирования затрудняет извлечение и замену многих компонентов.
- Прочная внешняя конструкция повышает долговечность.
Что касается характеристик, вот список внутренних чипов, которые вы не найдете в спецификации:
- Elpida FA164A2PM 2 ГБ ОЗУ + четырехъядерный процессор Qualcomm Snapdragon 801 2,3 ГГц
- SanDisk SDIN8DE4 32 ГБ флеш-памяти NAND
- STMicroelectronics 0100 AA 9058401 MYS
- Микросхемы управления питанием Qualcomm PM8941 и PM8841
- Модуль усилителя мощности Avago ACPM-7600
- Контроллер сенсорного экрана Synaptics S3528A
- ВЧ-трансивер Qualcomm WTR1625L и WTR1625 (модем?)
- Контроллер NFC NXP 44701
- Тюнер динамического согласования антенны Qualcomm QFE1550
[youtube=https://www.youtube.com/watch?v=-wq0choeCdU]