Производитель чипов Qualcomm сегодня представил три новых модемных чипсета Gobi на выставке Mobile World Congress в Барселоне, Испания, а также улучшенную версию чипа Snapdragon S4 для высококлассных смартфонов. Третье поколение 28-нанометровых чипсетов MDM8225, MDM9225 и MDM9625 поддерживает сотовые сети LTE-Advanced и двухканальные HSPA+ Release 10 со скоростью 84 Мбит/с (возможно, это соответствует плану T-Mobile USA на 2012 год). Если этого недостаточно быстро: MDM9225 и MDM9625 могут развивать скорость до 150 Мбит/с благодаря поддержке LTE Category 4 с технологией агрегации несущих.
Все три чипа обратно совместимы с популярными сегодня стандартами, включая EV-DO Advanced, GSM, TD-SCDMA, FDD и TDD. Чипсет MDM8225 поддерживает устройства только с UMTS, чипсет MDM9225 поддерживает устройства с LTE и UMTS, а чипсет MDM9625 поддерживает устройства с LTE, UMTS и CDMA2000. Все три чипсета поступят в продажу в четвертом квартале 2012 года. По сравнению с предыдущей серией Qualcomm MDM9x15 (см. ниже), новые чипы потребляют меньше энергии и занимают меньше места на плате, что позволяет создавать более компактные устройства с увеличенным временем автономной работы.
Qualcomm также сегодня представил улучшенную версию процессора Snapdragon S4, который используется примерно в 340 мобильных устройствах. Он обладает значительно более быстрой графикой, поддерживает Windows 8, включает специализированное оборудование для ускорения Windows и полностью совместим с ведущими игровыми движками в индустрии от Unity, Epic и других.
Подробнее о новом чипе Snapdragon S4 “Pro” и полные пресс-релизы — после перерыва.
Процессор, получивший название “Snapdragon S4 Pro”, является развитием успешного “обычного” (но быстрого) двухъядерного Snapdragon S4 MSM8960, который используется в HTC One X/S и недавно анонсированном Padfone от Asus. Версия Pro процессора Snapdragon S4 оснащена графикой Adreno 320, которая является улучшенной версией графики Adreno 225, используемой в обычном чипе MSM8960. GPU Adreno 320 поддерживает дисплеи с более высоким разрешением, обеспечивает четырехкратное увеличение производительности и поддерживает новые API для 3D-графики, Open CL и многое другое. Qualcomm заявила, что Adreno 320 также включает специализированное оборудование для ускорения Windows и полностью поддерживает ведущие игровые движки в индустрии от Unity, Epic и других. Ожидается, что новый Snapdragon S4 Pro появится на рынке во второй половине 2012 года.
Что касается модемных чипов Qualcomm предыдущего поколения MDM9x15 (MDM9615 и MDM9215), упомянутых выше, то Qualcomm, несколько неожиданно, активно продвигала их на прошлой неделе. Хотя MDM9615 и MDM9215 были впервые анонсированы год назад. Оба этих продукта производятся по 28-нанометровому техпроцессу, что позволяет снизить энергопотребление. Оба решения поддерживают голосовую связь, TD-SCDMA, TD-LTE, LTE в сетях FDD и TDD по всему миру, имеют встроенную GPS-возможность и обратно совместимы с HSPA+ и EV-DO. Как MDM9615 и MDM9215, так и тройка модемных чипов, анонсированных сегодня на MWC, подключаются к более быстрой сети LTE на местном уровне и поддерживают постоянное подключение к Интернету через глобальные сети 3G.
Вот пресс-релизы:
Qualcomm: Модемные чипсеты LTE третьего поколения первыми поддерживают HSPA+ Release 10, LTE Advanced с агрегацией несущих LTE
БАРСЕЛОНА, Испания, 27 февраля 2012 г. /PRNewswire/ — Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) сегодня объявила, что ее модемные чипсеты Gobi нового поколения, MDM8225, MDM9225 и MDM9625, начнут поставляться в четвертом квартале 2012 года и первыми будут поддерживать как HSPA+ Release 10, так и следующее поколение стандарта мобильного широкополосного доступа LTE — LTE Advanced. Чипсеты MDM9225 и MDM9625 также первыми поддерживают агрегацию несущих LTE и настоящий LTE Category 4 со скоростью передачи данных до 150 Мбит/с, предоставляя операторам увеличенную скорость широкополосного доступа в зонах обслуживания LTE. Произведенные по 28-нм технологическому процессу, чипсеты будут отличаться значительными улучшениями в производительности и энергопотреблении по сравнению с предыдущими поколениями и обеспечат поддержку множества технологий мобильного широкополосного доступа для предоставления лучшего в своем классе опыта мобильного широкополосного доступа для смартфонов, планшетов, ультрапортативных ноутбуков, портативных точек доступа, донглов и CPE (Customer Premises Equipment).
Агрегация несущих LTE — это важная технология, которая объединяет несколько радиоканалов внутри и между диапазонами для увеличения скорости передачи данных пользователей, снижения задержки и обеспечения возможностей Category 4 для операторов, не имеющих непрерывного спектра шириной 20 МГц. Чипсеты MDM9225 и MDM9625 являются единственными на сегодняшний день мобильными широкополосными чипсетами, поддерживающими агрегацию несущих, что позволяет производителям OEM создавать устройства, которые могут в полной мере использовать преимущества сетей LTE Advanced.
Чипсеты MDM9225 и MDM9625 являются третьим поколением модемных чипсетов LTE от Qualcomm. Помимо поддержки как LTE Advanced (LTE Release 10), так и HSPA+ Release 10 (включая двухканальный HSDPA со скоростью 84 Мбит/с), они обратно совместимы с другими стандартами, включая EV-DO Advanced, TD-SCDMA и GSM. Чипсеты содержат единственные в отрасли модемы, интегрирующие 7 различных режимов радиодоступа на одном базовом чипе: cdma2000 (1X, DO), GSM/EDGE, UMTS (WCDMA, TD-SCDMA) и LTE (как LTE-FDD, так и LTE-TDD). Это позволит OEM-производителям разрабатывать мобильные устройства, которые могут работать в постоянно расширяющемся наборе развертываний и конфигураций радиосетей, используемых по всему миру.
«Наше новейшее поколение модемных чипсетов Gobi позволит производителям мобильных устройств создавать продукты, которые смогут работать практически в любой мобильной широкополосной сети по всему миру, — заявил Криштиану Амон, старший вице-президент по управлению продуктами Qualcomm. — Помимо поддержки новейших технологий мобильного широкополосного доступа, эти чипсеты превосходят предыдущие 7-режимные 28-нм LTE-чипсеты Qualcomm (MDM9x15), предлагая снижение энергопотребления и общего размера платы, что позволит производителям OEM создавать более компактные и элегантные устройства с увеличенным временем автономной работы».
Модемные чипсеты Gobi третьего поколения также имеют интегрированный процессор приложений и аппаратные ускорители с богатой функциональностью, основанной на Linux средой разработки приложений и дополнительным программным стеком для точки доступа. Клиенты могут дифференцировать свои устройства на базе чипсетов MDM8225/9×25, используя среду разработки приложений для создания дополнительных приложений. При совместном использовании с чипсетами Qualcomm Atheros AR6003 или AR6004 программный стек точки доступа позволяет клиентам разрабатывать высокопроизводительные, энергоэффективные портативные и стационарные маршрутизаторы 802.11n. Эти маршрутизаторы будут обеспечивать подключение к Wi-Fi-устройствам со скоростью до 150 Мбит/с.
Чипсет MDM8225 поддерживает только UMTS-устройства, чипсет MDM9225 поддерживает устройства LTE и UMTS, а чипсет MDM9625 поддерживает устройства LTE, UMTS и CDMA2000. Ожидается, что все три чипсета начнут поставляться в четвертом квартале 2012 года.
Qualcomm объявляет о процессоре Snapdragon S4 “Pro”
— Версия Pro построена на основе успешного первого процессора Snapdragon S4 для еще более широких возможностей мобильных вычислений —
БАРСЕЛОНА, Испания, 27 февраля 2012 г. /PRNewswire/ — Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) сегодня объявила, что компания выпустит версию процессора Snapdragon™ S4 MSM8960 Pro для создания более мощных мобильных вычислительных устройств. Успешный класс Snapdragon S4, который насчитывает более 120 разработок OEM, уже повышает планку производительности и отраслевых эталонных тестов, как сообщается в недавних обзорах продукции.
Процессор S4 Pro оснащен GPU Adreno 320, поддержкой дисплеев с более высоким разрешением, а также аппаратной и программной совместимостью с классом S4. Adreno 320 — это высокопроизводительный программируемый GPU с четырехкратным увеличением производительности, обеспечивающий превосходное качество изображения при просмотре веб-страниц, в играх, пользовательских интерфейсах и других графических приложениях. Adreno 320 также наделяет версию S4 Pro новыми мультимедийными возможностями, включая вычислительную камеру — возможность прямого доступа к вычислительной мощности GPU Adreno 320 через новые API, такие как OpenCL, для реализации сценариев следующего поколения, таких как камеры с световым полем для мобильных устройств. В поддержку API для 3D-графики следующего поколения Adreno 320 обеспечит более реалистичные 3D-графические эффекты за счет аппаратного ускорения расширенных функций рендеринга, таких как инстансинг, запросы окклюзии и несколько целевых объектов рендеринга. Adreno 320 также включает специализированное оборудование для ускорения Windows и полностью поддерживает ведущие игровые движки в индустрии от Unity, Epic и других.
«В связи с высоким спросом со стороны клиентов на процессоры Snapdragon S4 мы добавили новую версию MSM8960 Pro, чтобы продолжать поставлять самые производительные мобильные процессоры в отрасли, — сказал Криштиану Амон, старший вице-президент по управлению продуктами Qualcomm. — Выпустив процессор S4 Pro в 2012 году, мы выполняем свое обещание о том, что процессоры Snapdragon останутся эталоном производительности в мобильных вычислениях, помогая нашим клиентам выводить на рынок самые инновационные смартфоны и планшеты».
Версия S4 Pro процессора MSM8960 оптимизирована для самых современных операционных систем, включая долгожданную систему Windows 8.
«Snapdragon S4 и S4 Pro разработаны для того, чтобы планшеты и ноутбуки обеспечивали высокую производительность, гибкость, глобальную связь 3G/4G и энергоэффективность, которых все больше требуют потребители, — сказал Луис Пинеда, старший вице-президент по потребительским продуктам и продуктам для вычислительной техники Qualcomm. — Мы воодушевлены потенциалом процессоров Snapdragon S4 Pro для потребителей и предстоящей платформой Windows 8».
Ожидается, что процессоры S4 Pro появятся на рынке во второй половине 2012 года. В настоящее время коммерчески доступно более 340 устройств на базе Snapdragon, еще более 400 находятся в разработке. Чтобы узнать, какие устройства с процессорами Snapdragon доступны на рынке сегодня, посетите www.qualcomm.com/snapdragon/devices или ознакомьтесь с новейшими устройствами на базе Snapdragon, посетив стенд Qualcomm (Fira Convention Center, Exhibit Hall 8, Qualcomm Booth #8B53) на Mobile World Congress в Барселоне с 27 февраля по 1 марта 2012 года.